Turemetal UP3机箱 （预售中）
UP3是一款为ITX\Thinitx主板设计的无风扇电脑机箱，外观精致，功能上实现零噪音散热。如外观所展现的那样，机箱本身就是一个巨大的散热器，无风扇散热效果甚至可能优于风冷散热（同体积内）。
- 支持Intel LGA 115X接口的所有ITX、Thinitx主板，支持AMD AM4接口的所有ITX主板
- 提供两个2.5英寸硬盘和一个3.5英寸硬盘安装位
- 无风扇热设计功耗为55-65W，推荐使用Intel i5标准电压处理器(或更低功耗的其他型号
- 前置USB 3.0*2
- 阳极氧化工艺，激光镭射LOGO，持久弥新。
零噪音体验的迷你机箱
在无需独立显卡的应用环境中，ThinITX主板因为无需电源和超薄的体积，成为时下流行的选择，UP2专门为ThinITX主板设计，兼容市面上所有Intel ThinITX平台主板，可快速组建无风扇的高性能PC。
尽可能小的体积
主体尺寸为240x205x111mm，不到5.5升的体积，精致小巧
高性能零噪音的体验
ITX主板可支持标准电压高性能CPU，结合UP3提供的CPU的无风扇散热功能，可以实现高性能的零噪音
扎实用料
UP3的板材厚度，业界良心散热片均采用最多7MM厚度以上铝合金制成，热管直径为8MM，表面镀镍
高颜值的艺术品
Turemetal UP3不仅是一款电脑机箱，更可作为桌面上的艺术精品，展现您的高端品味。
阳极氧化的表面工艺
UP3采用了和苹果手机一样的阳极氧化喷砂表面工艺，比廉价的拉丝工艺提供更细腻的质感
提高生产力之选
UP3作为零噪音解决方案的核心产品，可极大的提升工作者的生产效率，适合程序员、设计师、金融从业者
支持高性能6核CPU
UP3标配零噪音散热套件，支持时下主流Intel 8系列CPU和AM4 APU
支持传统硬盘
虽然M2 SSD是不二之选，但为了兼容用户的老硬盘，我们依然支持2.5和3.5
超强的主板兼容性
采用统计学算法设计，是旗下兼容性最强的ITX无风扇机箱
空气动力学防尘
机箱内部空气受热膨胀，灰尘不会逆着气流进入机箱，经典正压防尘原理。
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Turemetal UP3 产品参数
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| 产品用途 | 基于外壳散热的无风扇电脑机箱 |
| 主要材质 | 侧板散热器7mm厚度基板，面板2.5mm厚度铝合金，底板和硬盘托架1mm厚度铝合金，顶盖2.5mm厚度铝合金 |
| 尺寸重量 | 240（宽度）x205（深度）x111(高度含垫脚)mm |
| 散热参数 | 8mm纯铜镀镍6根，散热片有效散热面积0.33平方米，热设计功耗55-65W |
| 主板支持 | ITX尺寸规范的 Intel LGA115x接口的芯片组主板和AMD AM4接口的AMD主板 |
| 硬盘支持 | 2x2.5英寸（最大高度9.5mm）+1*3.5英寸硬盘位 （最大高度27mm） |
| 电源支持 | 支持孔距139mm的条状DC-ATX电源，DC插座开孔8.5mm ，原生支持Turemetal TP240 |
