Turemetal UP2机箱

UP2是一款为薄型ITX主板设计的无风扇电脑机箱，外观上结合时下流行的开放式和侧透的风格，功能上实现零噪音散热。如外观所展现的那样，机箱本身就是一个巨大的散热器，无风扇散热效果甚至优于风冷散热（同体积内）。

在无需独立显卡的应用环境中，ThinITX主板因为无需电源和超薄的体积，成为时下流行的选择，UP2专门为ThinITX主板设计，兼容市面上所有Intel ThinITX平台主板，可快速组建无风扇的高性能PC。

尽可能小的体积
主体尺寸为220x220x50mm，不到2.5升的体积，可轻松携带

零噪音的体验
ThinITX主板的先天优势就是无风扇电源系统，结合UP2提供的CPU的无风扇散热功能，可低成本实现整机无风扇的零噪音体验

扎实用料
UP2的板材厚度，业界良心散热片均采用5MM厚度以上铝合金制成，底板采用高强度1.5MM SECC，热管直径为8MM，表面镀镍

Turemetal UP2不仅是一款电脑机箱，更可作为桌面上的艺术精品，展现您的高端品味。

UP采用了和苹果手机一样的阳极氧化喷砂表面工艺，比廉价的拉丝工艺提供更细腻的质感

左侧是安装了DLC1和DLC2选配件后的形态，钢化玻璃和封闭式背板，满足更多审美人群的需求。

UP标配零噪音散热套件，支持i3标准电压处理器，也可以安装高性能i7 7700T四核处理器

ThinITX主板板载电源，普遍拥有90%以上的超高转换率，远超目前高端ATX电源80%转换率，可以为您省下一大笔电费开支。

茶色透明钢化玻璃顶盖，比原配亚克力顶盖更耐用，质感更好。

封闭式的背板选配件，可以作为主板挡板的外框，满足不同审美需求。

Turemetal UP2 产品参数
产品用途	基于外壳散热的无风扇电脑机箱
主要材质	面板1.5mm铝合金，底板1.5mm SECC（镀锌钢板），顶盖3mm亚克力
主要材质	侧面散热片5mm厚度铝合金，前散热片8mm厚度铝合金
尺寸重量	225（宽度）x220（深度）x58（高度，不含顶盖手拧螺丝高度）mm
散热参数	8mm纯铜镀镍两根，散热片有效散热面积0.23平方米，热设计功耗51W
主板支持	ThinITX Intel芯片组主板
硬盘支持	2x2.5英寸硬盘位（主板还会提供额外的板载SSD接口）
电源支持	和机箱无关（ThinITX主板直插外置适配器）