
Turemetal UP2机箱
UP2是一款为薄型ITX主板设计的无风扇电脑机箱,外观上结合时下流行的开放式和侧透的风格,功能上实现零噪音散热。如外观所展现的那样,机箱本身就是一个巨大的散热器,无风扇散热效果甚至优于风冷散热(同体积内)。
- 仅支持ThinITX主板,例如华硕H110T,技嘉H110TN\H170TN等直接插适配器供电的主板
- 提供两个2.5英寸硬盘安装位,需在安装主板之前安装
- 无风扇热设计功耗为51W,推荐使用Intel i3标准电压处理器(或更低功耗的其他型号)
- DLC1:背板扩展配件,可以作为主板挡板的外框。
- DLC2:钢化玻璃顶盖替换配件。
- 阳极氧化工艺,激光镭射LOGO,持久弥新。
零噪音体验的迷你机箱
在无需独立显卡的应用环境中,ThinITX主板因为无需电源和超薄的体积,成为时下流行的选择,UP2专门为ThinITX主板设计,兼容市面上所有Intel ThinITX平台主板,可快速组建无风扇的高性能PC。

尽可能小的体积
主体尺寸为220x220x50mm,不到2.5升的体积,可轻松携带

零噪音的体验
ThinITX主板的先天优势就是无风扇电源系统,结合UP2提供的CPU的无风扇散热功能,可低成本实现整机无风扇的零噪音体验

扎实用料
UP2的板材厚度,业界良心散热片均采用5MM厚度以上铝合金制成,底板采用高强度1.5MM SECC,热管直径为8MM,表面镀镍


高颜值的艺术品
Turemetal UP2不仅是一款电脑机箱,更可作为桌面上的艺术精品,展现您的高端品味。

阳极氧化的表面工艺
UP采用了和苹果手机一样的阳极氧化喷砂表面工艺,比廉价的拉丝工艺提供更细腻的质感

丰富选配件
左侧是安装了DLC1和DLC2选配件后的形态,钢化玻璃和封闭式背板,满足更多审美人群的需求。
支持高性能四核CPU
UP标配零噪音散热套件,支持i3标准电压处理器,也可以安装高性能i7 7700T四核处理器
远超能源之星的节能要求
ThinITX主板板载电源,普遍拥有90%以上的超高转换率,远超目前高端ATX电源80%转换率,可以为您省下一大笔电费开支。
DLC2:钢化玻璃顶盖选配件
茶色透明钢化玻璃顶盖,比原配亚克力顶盖更耐用,质感更好。
DLC1:封闭式背板
封闭式的背板选配件,可以作为主板挡板的外框,满足不同审美需求。
Turemetal UP2 产品参数
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产品用途 | 基于外壳散热的无风扇电脑机箱 |
主要材质 | 面板1.5mm铝合金,底板1.5mm SECC(镀锌钢板),顶盖3mm亚克力 |
主要材质 | 侧面散热片5mm厚度铝合金,前散热片8mm厚度铝合金 |
尺寸重量 | 225(宽度)x220(深度)x58(高度,不含顶盖手拧螺丝高度)mm |
散热参数 | 8mm纯铜镀镍两根,散热片有效散热面积0.23平方米,热设计功耗51W |
主板支持 | ThinITX Intel芯片组主板 |
硬盘支持 | 2x2.5英寸硬盘位(主板还会提供额外的板载SSD接口) |
电源支持 | 和机箱无关(ThinITX主板直插外置适配器) |
主板支持列表 |
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华硕 | H81T,H110T |
技嘉 | B75TN,H77TN,Q77TN,B85TN,H110TN,H170TN |
华擎 | H110TM-ITX |
梅捷 | SY-Thin Mini H110-Aio |
微步 | H81G-M |
杰微 | H110I-Thin-ITX |
散热实测参数 |
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型号 |
室温 |
win10静默温度 |
AIAD64 StreesCPU 满载测试10分钟 |
AIAD64 StreesCPU 满载测试10小时 |
满载功耗 |
最大温升 |
i3 6100 |
21C |
28C |
47C |
65C |
32W |
44C |
i5 7600T |
23.7C |
33C |
48C |
65C |
31.4W |
41.3C |
其他待测 |









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